Sputtering target for forming protective film and layered wiring film

WO2015068527 Art A1 14. Mai 2015

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015068527
Aktenzeichen: EP14859986
Anmeldetag: 10. Oktober 2014
Veröffentlichung: 14. Mai 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C22C9/00C22C9/01C22C9/05C22C9/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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