Protective film forming composition, protective film forming sheet, and chip provided with protective film

WO2015068551 Art A1 14. Mai 2015

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015068551
Aktenzeichen: EP14860464
Anmeldetag: 16. Oktober 2014
Veröffentlichung: 14. Mai 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00C08K3/00C08L33/06C08L63/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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