Solder Transfer Sheet

WO2015068723 Art A1 14. Mai 2015

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd, Nitta Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015068723
Aktenzeichen: EP14860924
Anmeldetag: 5. November 2014
Veröffentlichung: 14. Mai 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02C09J133/06H01L21/60H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Senju Metal Industry Co., Ltd
Nitta Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Nitta

Nitta ist ein japanischer Hersteller von Industriegummi- und Kunststoffprodukten wie Riemen, Schläuchen und Robotikkomponenten mit Sitz in Osaka. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Maschinenelemente und Fertigungstechnik, ergänzt durch Kunststoff- und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

278 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von