Sap removal member, cutting unit for sap collecting device, and sap comprising same

WO2015068996 Art A1 14. Mai 2015

Anmelder: Jusung Engineering Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015068996
Aktenzeichen: EP14859796
Anmeldetag: 3. November 2014
Veröffentlichung: 14. Mai 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H03K19/0175H04L25/02H01B11/00A01G23/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Jusung Engineering Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Jusung Engineering

Jusung Engineering ist ein südkoreanischer Hersteller von Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleitertechnik, ergänzt durch Metallurgie und Elektronik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

276 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von