Solder bump arrangements for large area analog circuitry and corresponding manufacturing method

WO2015069741 Art A2 14. Mai 2015

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015069741
Aktenzeichen: EP14799650
Anmeldetag: 5. November 2014
Veröffentlichung: 14. Mai 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Xilinx, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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