Flexible-substrate-based three-dimensional packaging structure and method

WO2015070599 Art A1 21. Mai 2015

Anmelder: Institute Of Microelectronics, Chinese Academy Of Sciences, National Center For Advanced Packaging (NCAP China) 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015070599
Aktenzeichen: EP14861285
Anmeldetag: 12. Juni 2014
Veröffentlichung: 21. Mai 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/00H01L23/13H01L23/31H01L21/50H01L21/56H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Institute Of Microelectronics, Chinese Academy Of Sciences
National Center For Advanced Packaging (NCAP China)
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences

Chinesisches Forschungsinstitut der Chinese Academy of Sciences mit Schwerpunkt auf Mikroelektronik und Halbleitertechnologie. Patente betreffen Chipdesign und Halbleiterfertigung.

610 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von