Device for double-sided polishing and method for double-sided polishing of workpiece

WO2015072050 Art A1 21. Mai 2015

Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015072050
Aktenzeichen: EP14862526
Anmeldetag: 30. Juli 2014
Veröffentlichung: 21. Mai 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/00B24B37/12H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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