Group iii-nitride composite substrate and manufacturing method for same, layered group iii-nitride composite substrate, and group iii-nitride semiconductor device and manufacturing method for same
WO2015072214
Art A1
21. Mai 2015
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015072214
- Aktenzeichen
- EP14862267
- Anmeldetag
- 4. September 2014
- Veröffentlichung
- 21. Mai 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02H01L21/20H01L21/329H01L27/12H01L29/47H01L29/861H01L29/868H01L29/872
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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