Metal-clad laminate, circuit board, and electronic device
WO2015072262
Art A1
21. Mai 2015
Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015072262
- Aktenzeichen
- EP14862512
- Anmeldetag
- 14. Oktober 2014
- Veröffentlichung
- 21. Mai 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B15/08H05K1/03H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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