Apparatus for assessment of voids in solder and method for assessment of voids in solder

WO2015072424 Art A1 21. Mai 2015

Anmelder: Osaka University, Beamsense Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015072424
Aktenzeichen: EP14861850
Anmeldetag: 10. November 2014
Veröffentlichung: 21. Mai 2015
Rechtsraum: WO
IPC: G01N23/04G01B15/00G01B15/08H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Osaka University
Beamsense Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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