Verfahren zum Behandeln eines Lasertransparenten Substrats zum Anschließenden Trennen des Substrats
WO2015075059
Art A1
28. Mai 2015
Anmelder: Trumpf Laser- und Systemtechnik GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015075059
- Aktenzeichen
- EP14806203
- Anmeldetag
- 19. November 2014
- Veröffentlichung
- 28. Mai 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K26/32B28D5/00C03B33/02C03B33/08C03C23/00B23K26/00C03B33/09
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Trumpf Laser- und Systemtechnik GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Trumpf Laser- und Systemtechnik
Der Anmelder ist eine deutsche Gesellschaft des Maschinenbaukonzerns Trumpf mit Fokus auf Lasertechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Kunststofftechnik, Optik und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
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