Copper alloy plate having excellent electroconductivity, moldability, and stress relaxation properties

WO2015075994 Art A1 28. Mai 2015

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015075994
Aktenzeichen: EP14864104
Anmeldetag: 3. September 2014
Veröffentlichung: 28. Mai 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/06C22C9/00C22C9/01C22C9/02C22C9/04C22C9/05C22C9/10H01B1/02H01B5/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von