Integrated circuit and layered circuit provided therewith

WO2015076153 Art A1 28. Mai 2015

Anmelder: Keio University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2015076153
Aktenzeichen
EP14864247
Anmeldetag
11. November 2014
Veröffentlichung
28. Mai 2015
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/822H01F17/00H01F27/00H01L27/04H04B5/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Keio University
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Keio University

Die Keio University ist eine private Universität in Tokio, Japan, die in zahlreichen Fachrichtungen von Wirtschaft bis Ingenieurwissenschaften lehrt und forscht.

765 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen