Integrated circuit and layered circuit provided therewith
WO2015076153
Art A1
28. Mai 2015
Anmelder: Keio University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015076153
- Aktenzeichen
- EP14864247
- Anmeldetag
- 11. November 2014
- Veröffentlichung
- 28. Mai 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/822H01F17/00H01F27/00H01L27/04H04B5/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Keio University
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Keio University
Die Keio University ist eine private Universität in Tokio, Japan, die in zahlreichen Fachrichtungen von Wirtschaft bis Ingenieurwissenschaften lehrt und forscht.
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