Adhesive film for semiconductor bonding

WO2015076236 Art A1 28. Mai 2015

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2015076236
Aktenzeichen
EP14864818
Anmeldetag
18. November 2014
Veröffentlichung
28. Mai 2015
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/60C09J7/00C09J201/00H01L23/29H01L23/31
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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