Manufacturing method for printed wiring board provided with buried circuit, and printed wiring board obtained by the manufacturing method

WO2015076372 Art A1 28. Mai 2015

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015076372
Aktenzeichen: EP14864743
Anmeldetag: 21. November 2014
Veröffentlichung: 28. Mai 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/20H05K3/22H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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