Support substrate with circuit forming layer, support substrate with circuit forming layers on both surfaces, multilayer laminated plate, manufacturing method for multilayer printed wiring board, and multilayer printed wiring board

WO2015076373 Art A1 28. Mai 2015

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015076373
Aktenzeichen: EP14864004
Anmeldetag: 21. November 2014
Veröffentlichung: 28. Mai 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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