Electroless copper plating solution composition and electroless copper plating method using same

WO2015076549 Art A1 28. Mai 2015

Anmelder: Korea Institute of Industrial Technology 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015076549
Aktenzeichen: EP14864709
Anmeldetag: 19. November 2014
Veröffentlichung: 28. Mai 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Korea Institute of Industrial Technology
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Korea Institute of Industrial Technology

Das Korea Institute of Industrial Technology (KITECH) ist eine südkoreanische staatliche Forschungseinrichtung für angewandte Industrietechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie Metallurgie und Halbleitertechnik, ergänzt durch Verfahrenstechnik. Anmeldungen sind von 2002 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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