Substrate mit Gut Haftenden Metallischen Oberflächenstrukturen, Drucktechnisches Verfahren zu deren Herstellung sowie Verwendung der Substrate im Rahmen Verschiedener Verbindungstechniken
WO2015078982
Art A1
4. Juni 2015
Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015078982
- Aktenzeichen
- EP14802924
- Anmeldetag
- 27. November 2014
- Veröffentlichung
- 4. Juni 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/09H05K3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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