Semiconductor device using diamond

WO2015079671 Art A1 4. Juni 2015

Anmelder: Denso Corporation, National Institute Of Advanced Industrial Science 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015079671
Aktenzeichen: EP14866455
Anmeldetag: 25. November 2014
Veröffentlichung: 4. Juni 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/12H01L29/47H01L29/78H01L29/872

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Denso Corporation
National Institute Of Advanced Industrial Science
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.239 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology

Staatliches japanisches Forschungsinstitut (AIST), das breit angelegte angewandte Forschung in Bereichen wie Materialwissenschaft, Energie, Elektronik und Biotechnologie betreibt.

3.785 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von