Hollow-space-sealing resin sheet and method for manufacturing hollow package

WO2015079870 Art A1 4. Juni 2015

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015079870
Aktenzeichen: EP14865876
Anmeldetag: 4. November 2014
Veröffentlichung: 4. Juni 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/08H01L21/60H01L23/29H01L23/31H03H3/08H03H9/25

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.011 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von