Sealing thermosetting-resin sheet and hollow-package manufacturing method

WO2015079887 Art A1 4. Juni 2015

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015079887
Aktenzeichen: EP14866005
Anmeldetag: 7. November 2014
Veröffentlichung: 4. Juni 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/08H01L21/60H01L23/29H01L23/31H03H3/08H03H9/25

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von