Adhesive sheet for temporarily fixing electronic component, and method for using adhesive sheet for temporarily fixing electronic component

WO2015079904 Art A1 4. Juni 2015

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015079904
Aktenzeichen: EP14865910
Anmeldetag: 11. November 2014
Veröffentlichung: 4. Juni 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02B32B27/00C09J11/06C09J175/08C09J183/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von