Copper foil with attached carrier foil and copper-clad laminate

WO2015080052 Art A1 4. Juni 2015

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015080052
Aktenzeichen: EP14866156
Anmeldetag: 21. November 2014
Veröffentlichung: 4. Juni 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C25D1/04B32B15/20C25D7/06H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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