Composition

WO2015080101 Art A1 4. Juni 2015

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2015080101
Aktenzeichen
EP14866717
Anmeldetag
25. November 2014
Veröffentlichung
4. Juni 2015
Rechtsraum
WO
IPC
C08F2/44C08F290/06C09J4/02C09J11/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

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