Semiconductor-Processing Pressure-Sensitive Adhesive Tape

WO2015080188 Art A1 4. Juni 2015

Anmelder: Furukawa Electric Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2015080188
Aktenzeichen
EP14866450
Anmeldetag
27. November 2014
Veröffentlichung
4. Juni 2015
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/301C09J7/02C09J127/12C09J183/10C09J201/00H01L21/304
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Furukawa Electric Co. Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

1.631 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen