Carriers for polishing, manufacturing method for carriers for polishing, and magnetic disc substrate manufacturing method

WO2015080295 Art A1 4. Juni 2015

Anmelder: HOYA Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015080295
Aktenzeichen: EP14866673
Anmeldetag: 1. Dezember 2014
Veröffentlichung: 4. Juni 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HOYA Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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