Thermosetting resin composition having heat resistance and low dielectric loss characteristics, prepreg using same, and copper clad laminate

WO2015080445 Art A1 4. Juni 2015

Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015080445
Aktenzeichen: EP14866179
Anmeldetag: 25. November 2014
Veröffentlichung: 4. Juni 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08L67/00C08L71/12C08J5/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Doosan Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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