System and method for forming a sealed chamber

WO2015081072 Art A1 4. Juni 2015

Anmelder: Applied Materials Israel, Ltd., Applied Materials, Inc. 🇮🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015081072
Aktenzeichen: EP14865423
Anmeldetag: 25. November 2014
Veröffentlichung: 4. Juni 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Applied Materials Israel, Ltd.
Applied Materials, Inc.
Land: 🇮🇱 Israel

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von