Epoxy resin composition for optical semiconductor device, lead frame for optical semiconductor device and obtained using same, sealed semiconductor element, and optical semiconductor device

WO2015083532 Art A1 11. Juni 2015

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015083532
Aktenzeichen: EP14867531
Anmeldetag: 18. November 2014
Veröffentlichung: 11. Juni 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/60C08K3/22C08K5/5419C08L63/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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