Compound, heat-curable resin composition, and heat-curable sheet
WO2015083585
Art A1
11. Juni 2015
Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015083585
- Aktenzeichen
- EP14866847
- Anmeldetag
- 26. November 2014
- Veröffentlichung
- 11. Juni 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F2/44C07C211/64C07C215/90C08F4/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dexerials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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