Thermosetting resin composition for optical semiconductor device, lead frame for optical semiconductor device obtained using said composition, and optical semiconductor device

WO2015083629 Art A1 11. Juni 2015

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015083629
Aktenzeichen: EP14867464
Anmeldetag: 28. November 2014
Veröffentlichung: 11. Juni 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/60C08K3/22C08L101/00H01L23/08H01L23/29H01L23/31H01L33/56H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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