Rigid substrate with protected end surfaces, and method for manufacturing same

WO2015083832 Art A1 11. Juni 2015

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015083832
Aktenzeichen: EP14867787
Anmeldetag: 5. Dezember 2014
Veröffentlichung: 11. Juni 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B05D7/00B05D3/10B05D3/12B32B7/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denka Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

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Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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