Metal member, metal member surface processing method, semiconductor device, semiconductor device manufacturing method, and composite molded body

WO2015087482 Art A1 18. Juni 2015

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015087482
Aktenzeichen: EP14869052
Anmeldetag: 10. November 2014
Veröffentlichung: 18. Juni 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/00B23K26/359H01L21/50H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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