Substrate Onto Which To Mount Electronic Component

WO2015087692 Art A1 18. Juni 2015

Anmelder: Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015087692
Aktenzeichen: EP14870591
Anmeldetag: 24. November 2014
Veröffentlichung: 18. Juni 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyota Industries Corporation

Japanisches Industrieunternehmen, Ursprungsgesellschaft des Toyota-Konzerns, fertigt Textilmaschinen, Gabelstapler, Fahrzeugmotoren und Automobilkomponenten.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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