In or in alloy sputtering target, and method for producing same

WO2015087788 Art A1 18. Juni 2015

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015087788
Aktenzeichen: EP14869683
Anmeldetag: 4. Dezember 2014
Veröffentlichung: 18. Juni 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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