Mold-release polyimide film with adhesive layer, laminated board having mold-release polyimide film with adhesive layer, laminated board, single-layer or multilayer wiring board having mold-release polyimide film with adhesive layer, and method for producing multilayer wiring board

WO2015087885 Art A1 18. Juni 2015

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015087885
Aktenzeichen: EP14869579
Anmeldetag: 9. Dezember 2014
Veröffentlichung: 18. Juni 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02B32B27/00B32B27/34B32B27/38C09J163/00C09J177/00H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von