Adhesive composition and semiconductor device using same

WO2015087971 Art A1 18. Juni 2015

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015087971
Aktenzeichen: EP14869899
Anmeldetag: 11. Dezember 2014
Veröffentlichung: 18. Juni 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J1/00C09J9/02C09J11/04H01B1/22H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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