Verfahren zur Montage einer Chipträger-Led auf einen Trägerkörper und Optoelektronisches Bauelement mit einer Chipträger-Led und einem Trägerkörper
WO2015090970
Art A1
25. Juni 2015
Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015090970
- Aktenzeichen
- EP14808948
- Anmeldetag
- 3. Dezember 2014
- Veröffentlichung
- 25. Juni 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F21V19/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OSRAM Opto Semiconductors GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
OSRAM Opto Semiconductors
Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.
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