Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit Eingebettetem Draht

WO2015091218 Art A1 25. Juni 2015

Anmelder: Conti Temic Microelectronic GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015091218
Aktenzeichen: EP14811877
Anmeldetag: 11. Dezember 2014
Veröffentlichung: 25. Juni 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/10B23K20/00H05K1/02H05K3/02H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Conti Temic Microelectronic GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Continental Automotive

Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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