Silver wire bonding on printed circuit boards and ic-substrates

WO2015091232 Art A1 25. Juni 2015

Anmelder: MKS IP Association 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015091232
Aktenzeichen: EP14820786
Anmeldetag: 12. Dezember 2014
Veröffentlichung: 25. Juni 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/24H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MKS IP Association
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 MKS IP Association

Der Anmelder MKS IP Association ist eine in Deutschland ansässige Patentverwertungsgesellschaft. Das Portfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Elektronik- und Halbleitertechnik, etwa im Bereich industrieller Reinigungs- und Beschichtungsprozesse. Anmeldungen erfolgten von 2000 bis 2020.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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