Resin paste composition and semiconductor device

WO2015093136 Art A1 25. Juni 2015

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015093136
Aktenzeichen: EP14872662
Anmeldetag: 17. Oktober 2014
Veröffentlichung: 25. Juni 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C08F2/44H01B1/00H01B5/00H01B5/16H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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