Desmearing method for wiring board materials, method for producing wiring board material and composite insulating layer-forming material
WO2015093229
Art A1
25. Juni 2015
Anmelder: Ushio Denki Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015093229
- Aktenzeichen
- EP14872696
- Anmeldetag
- 21. November 2014
- Veröffentlichung
- 25. Juni 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/42H05K3/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ushio Denki Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ushio Inc.
Japanischer Hersteller von Lichtquellen wie Speziallampen, Lasern und LED-Modulen für Industrie, Halbleiterfertigung und Optik mit Sitz in Tokio.
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