Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, epoxy resin cured article, and epoxy resin curing agent production method

WO2015093417 Art A1 25. Juni 2015

Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015093417
Aktenzeichen: EP14870837
Anmeldetag: 12. Dezember 2014
Veröffentlichung: 25. Juni 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von