Plasma Thermal Shield For Heat Dissipation in Plasma Chamber

WO2015094863 Art A1 25. Juni 2015

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015094863
Aktenzeichen: EP14870882
Anmeldetag: 10. Dezember 2014
Veröffentlichung: 25. Juni 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05H1/24H05H1/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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