Method of laser cutting a sapphire substrate by lasers and an article comprising sapphire with edge having series of defects

WO2015095090 Art A1 25. Juni 2015

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015095090
Aktenzeichen: EP14824293
Anmeldetag: 16. Dezember 2014
Veröffentlichung: 25. Juni 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/00B23K26/06B23K26/073C03B33/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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