Simplified Cabac Contexts in 3DVC

WO2015096093 Art A1 2. Juli 2015

Anmelder: MediaTek Singapore Pte. Ltd. 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015096093
Aktenzeichen: EP13900274
Anmeldetag: 26. Dezember 2013
Veröffentlichung: 2. Juli 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H04B1/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MediaTek Singapore Pte. Ltd.
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 MediaTek Singapore

Singapurische Tochtergesellschaft des taiwanischen Halbleiterunternehmens MediaTek, die Chips und Chipsätze für mobile Geräte und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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