Abrasive, abrasive set, and method for polishing substrate
WO2015098197
Art A1
2. Juli 2015
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015098197
- Aktenzeichen
- EP14874658
- Anmeldetag
- 10. September 2014
- Veröffentlichung
- 2. Juli 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09K3/14B24B37/00H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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