Method of temporary protection of substrate including wiring formed with transparent conductive film
WO2015098424
Art A1
2. Juli 2015
Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015098424
- Aktenzeichen
- EP14874051
- Anmeldetag
- 27. November 2014
- Veröffentlichung
- 2. Juli 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F3/041B05D3/12B05D7/00B05D7/24C09D5/20C09D121/00G06F3/044H01B13/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Showa Denko K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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