Method for molding outer case of electronic-circuit unit

WO2015098567 Art A1 2. Juli 2015

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015098567
Aktenzeichen: EP14874777
Anmeldetag: 12. Dezember 2014
Veröffentlichung: 2. Juli 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H02G3/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik

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