Integrally Molded Module

WO2015098568 Art A1 2. Juli 2015

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015098568
Aktenzeichen: EP14873620
Anmeldetag: 12. Dezember 2014
Veröffentlichung: 2. Juli 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/66H01L23/28H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von